ドライブテクノロジーの新時代
新世代のACOPOS P3は、高性能、コンパクト、そしてインテリジェントを兼ね備えた新たな基準を打ち立てます。先進的な設計により、極めてコンパクトなサイズで卓越した出力密度と高精度を実現。制御盤内の設置スペースを最大50％削減します。出力は60％向上し、演算性能は8倍に向上しながらも、本体サイズは従来と変わりません。最大80kWまで対応するラインアップに加え、省スペースな2軸モジュールも用意することで、機械メーカーに優れた拡張性を提供します。これによりB&Rは、生産性の向上、コスト削減、設備の稼働率向上といった製造業の重要なニーズに応えます。
圧倒的なコンパクトさで、驚くほどパワフル
ACOPOS P3は、高精度かつ高度なモーション制御アプリケーションに対応するため、大幅な性能向上を実現しました。必要な出力に応じて最大80kWまで対応し、1つの筐体に最大3軸を搭載できます。これにより、省スペースで最大限の性能を発揮し、制御盤の設置スペースを大幅に最適化します。
高精度・超高速コントローラー
サンプリング時間50µsを実現したACOPOS P3は、極めて高速かつ高精度なドライブ制御を可能にします。CAMプロファイル、ドライブ内で実行するローカルPLCタスク（SPT）、制御ループなど、高い応答性と精度が求められるアプリケーションに最適です。
高度なモーション制御機能
モデルベース制御やバーチャルセンサーと組み合わせることで、振動や機械共振を効果的に抑制し、高速動作時でも軌道精度の向上と製品品質の改善を実現します。
柔軟な冷却方式と世界各国の電源への対応
空冷やコールドプレートなどのモジュール式冷却方式を採用し、さまざまな設置環境に柔軟に対応します。さらに、世界各国で一般的に使用される電源システムに対応しているため、追加の対策を行うことなくグローバルに導入できます。
ACOPOS P3 1軸モデル 32kW / 40kW / 51kW / 80kW
ACOPOS P3のラインアップに、最大80kWに対応する高出力1軸モジュールが新たに加わりました。4つの出力クラスを追加し、高い拡張性、コンパクトな設計、省スペースで最大限の出力密度を実現します。制御盤内の設置スペースが限られる用途に最適です。
プラスチック加工、製紙、金属加工、印刷などの過酷な産業環境向けに開発され、高い堅牢性と信頼性を備えています。
- 出力レンジを2倍に拡張：32 / 40 / 64 / 80kW
- 出力25％向上：64kWから80kWへ
- 出力密度60％向上：32kWから51kWへ
- 演算性能8倍：サイクルタイム400µsから50µsへ
ACOPOS P3 2軸モデル 32kW / 40kW / 64kW
新しいACOPOS P3 2軸モデルは、最大64kWの2軸を1つのコンパクトなモジュールに統合し、制御盤内の設置スペースを最大50％削減します。優れた拡張性と高い性能を実現するとともに、省スペースで出力密度を2倍に高めます。モジュール化された機械設計や、設置スペースが限られたアプリケーションに最適です。
- 出力レンジを2倍に拡張：32 / 40 / 64kW
- 設置スペースを50％削減：同じ設置面積で2軸を実現
- 出力密度60％向上：2軸モジュールで80kWを実現（従来64kW）
- 演算性能8倍：25µsのサイクルタイムを実現
ACOPOS P3 1軸モデル 10・14・18kW / 2軸モデル 7・9kW
1軸では最大18kW、2軸では1軸あたり最大9kWの出力に対応し、高出力が求められる機械モジュールに最適なソリューションです。高い出力密度とコンパクトな筐体により、省スペースで優れた出力性能とダイナミックな制御を実現します。
ACOPOS P3 1軸・2軸・3軸モデル 1-4kW
1-4kWの出力帯では、1つのコンパクトな筐体に複数の軸を搭載でき、高い柔軟性を実現します。これにより、配線工数を削減するとともに、制御盤内の省スペース化を実現し、一貫したモジュール構成の機械設計を可能にします。
ACOPOS P3 1軸モデル 0.7-4kW
コンパクトで高出力、高精度を兼ね備えたACOPOS P3は、0.7-4kWの出力帯に対応し、中出力帯のアプリケーションに最適です。省スペース設計により、性能や応答性を損なうことなく、制御盤の小型化に貢献します。
ACOPOS P3のモジュール式冷却コンセプト
ACOPOS P3サーボドライブは、パススルーヒートシンク冷却またはコールドプレート冷却に対応しています。これにより、制御盤内のファンや空調設備の使用を削減し、条件によっては不要にすることも可能です。制御盤の小型化とメンテナンスコストの削減に貢献します。 ACOPOS P3では、用途や設置環境に応じて3種類の冷却方式から選択できます。
従来の壁面取付けでは、熱は制御盤内の空気を介して放熱されます。軸数が少なく、出力の低いアプリケーションに適しています。
軸数が多いシステムや、あらゆる出力帯のアプリケーションに適しています。IP65対応のパススルーヒートシンクにより、発生した熱を制御盤の外部へ直接放熱します。これにより、高価な制御盤冷却設備が不要となるほか、サーボドライブ内部への粉じんの堆積も抑制できます。
水冷式のコールドプレートを使用する冷却方式です。機器から発生する熱の約60％を冷却液へ効率的に放熱します。あらゆる出力帯で軸数の多いシステムや、高いピーク出力を長時間必要とする機械プロセスに適しています。この方式を採用するには、機械側に専用の冷却回路が必要です。
