创新的全球产业需要合作伙伴相匹配

电子行业的快速增长以及摩尔定律要求在优化成本的情况下不断提高生产效率。高水平创新,卓越品质,国际性标准和全球化服务使贝加莱成为您的首选合作伙伴。

总拥有成本

在竞争激烈的市场中,选择系统越来越多地取决于总成本。贝加莱通过产品的高可用性,运作的规范化,设备的模块化,与整个系统的高兼容性以及服务网络的全球化为你提供支持。您可以从这种伙伴关系中获得回报。

一天24小时,一周7天

在半导体行业中,系统和机器的高可用性是绝对必要的。最大限度地减少停车时间与实现平稳的自动化操作同等重要。作为一家国际性的专业合作伙伴,贝加莱可以提供直观而先进的诊断功能以及开放的接口支持。

生产线解决方案

电子制造在许多情况下要求快速的产品变化和调整。集成且相互匹配的硬件和软件对此非常有帮助。这不仅减少了换型时间和停车时间,而且还提高了效率和产量。在各个机器和更高层生产计划及控制系统之间实现连续通信确保了整个过程的完整记录和可追溯。

高精度

速度和精度并不矛盾 – 拥有内置智能控件的高性能控制电子设备可以实现微秒级处理。实时工业以太网是实现各子进程之间同步交互的基础。POWERLINK也为实现未来创新和模块化机器概念提供了理想的途径。

开放的系统架构

创新是关键。一个完全开放的系统结构遵循这一指导原则,贝加莱是所有同样专注于创新公司的理想合作伙伴。除了集成高级算法(例如C语言编程)之外,使用相同的软件还可以在不同的硬件拓扑结构上进行动态I/O配置。

过程安全

高质量的电子组件需要在线质量控制以及灵活的产品识别和产品追踪。持续不断的开发保证了贝加莱能够满足行业及市场不断变化的需求。

晶圆制造

晶圆制造

  • 熔化温度控制
  • 洁净室技术
  • 高精度
  • 极光滑的表面
光刻

光刻

  • 高速制版机设置
  • 蚀刻过程监控
  • 实时生产步骤
  • 不停顿的并行处理
晶圆掺杂

晶圆掺杂

  • 蒸气压力和真空控制
  • 离子束控制
  • 高精度温度控制
  • 气体浓度控制
化学机械抛光

化学机械抛光

  • 抛光剂应用控制
  • 速度控制
  • 高精度
  • 极其精确的压力控制
晶圆装配&芯片分离

晶圆装配&芯片分离

  • 抓取应用
  • 精确定位
  • 直接驱动单元
  • 在线定位校正
  • 基于驱动器的测量系统
焊线

焊线

  • 实时同步
  • 高速运动
  • 高性能凸轮
  • 尽可能短的运动曲线
  • 采用伺服驱动器实现直接力控制
倒装芯片

倒装芯片

  • 追踪和管理
  • 集成直线电机
  • 高速视觉系统用于目标位置校正
  • 优化高速放置运动曲线
  • 力和位置控制
封装

封装

  • 高速数据采集和存储
  • 通过软件形成保护
  • 运动控制和力控制之间实现快速变化
  • 实现最佳模块过程的运动曲线
  • 曲杆补偿
IC测试分选机

IC测试分选机

  • 直接驱动转台无需分度器
  • 使用凸轮优化运动
  • GB-IP接口
  • 简单集成测量硬件
激光标识

激光标识

  • 同步运动顺序
  • 其它外部设备控制
  • 通过触发输入检测产品
  • 在线质量数据采集
  • 定制化的产品标签
视觉检查

视觉检查

  • 同步运动顺序
  • 其它外部设备控制
  • 通过触发输入检测产品
  • 在线质量数据采集
  • 定制化的产品标签
包装

包装

  • 触发器定位
  • 同步系统
  • 产品追溯
  • 自动格式设置
  • 一致的封口时间
自动贴片机

自动贴片机

  • 优化运动以缩短定位时间
  • 缩短建立时间以提高精度
  • 与子系统之间实现高速数据通信
  • 高精度和高质量的组件贴片
焊接过程

焊接过程

  • 温区控制
  • 在线更改温度曲线
  • 集成可视化
  • 氮气保护
  • RoHS
在线测试

在线测试

  • 可采用各种驱动概念
  • 尽量缩短稳定时间
  • 测量仪器的最佳集成
  • 快速实现产品换型
拾取和放置组件

拾取和放置组件

  • 集成各种机器人运动
  • 缩短循环周期以提高生产率
  • 数字化过程控制
  • 连接ERP系统

请选择国家和语言

B&R Logo