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半导体/电子

Halbleiter-Elektronik-001

一个全球性创新型产业需要这样的合作伙伴

快速增长的电子行业以及摩尔定律要求在不断优化成本的情况下提高生产率。高水平创新,卓越品质,国际性标准和全球化服务使贝加莱成为您的首选合作伙伴。

Halbleiter-Elektronik-002

总拥有成本

在竞争激烈的市场中,选择系统越来越多地取决于总成本。通过提高系统可用性,优化机器性能,规范HMI操作,精简模块化设计,增加全系统兼容性以及打造可靠的全球服务网络,贝加莱得以大幅削减总成本。您可以从这种伙伴关系中获得回报。

Uhr 24-7

一天24小时,一周7天

在半导体行业中,系统和机器的高可用性是绝对必要的。最大限度地减少停车时间与实现平稳的自动化操作同等重要。作为一家国际性的专业合作伙伴,贝加莱可以提供直观而先进的诊断功能以及开放的接口支持。

Halbleiter-Elektronik-008

生产线解决方案

电子制造在许多情况下要求快速的产品变化和调整。集成且相互匹配的硬件和软件对此非常有帮助。这不仅减少了换型时间和停车时间,而且还提高了效率和产量。在各个机器和更高层生产计划及控制系统之间实现连续通信确保了整个过程的完整记录和可追溯。

Halbleiter-Elektronik-004

高精度

速度和精度并不矛盾 – 拥有内置智能控件的高性能控制电子设备可以实现微秒级处理。实时工业以太网是实现各子进程之间同步交互的基础。POWERLINK也为实现未来创新和模块化机器概念提供了理想的途径。

Halbleiter-Elektronik-005

开放的系统架构

创新是关键。一个完全开放的系统结构遵循这一指导原则,贝加莱是所有同样专注于创新公司的理想合作伙伴。除了集成高级算法(例如C语言编程)之外,使用相同的软件还可以在不同的硬件拓扑结构上进行动态I/O配置。

Halbleiter-Elektronik-007

过程安全

高质量的电子组件需要在线质量控制以及灵活的产品识别和产品追踪。持续不断的开发保证了贝加莱能够满足行业及市场不断变化的需求。

晶圆制造
01 Wafer Fabrication
  • 熔化温度控制
  • 洁净室技术
  • 高精度
  • 极光滑的表面
光刻
02 Litographie
  • 高速制版机设置
  • 蚀刻过程监控
  • 实时生产步骤
  • 不停顿的并行处理
晶圆掺杂
03 Wafer Dosing
  • 蒸气压力和真空控制
  • 离子束控制
  • 高精度温度控制
  • 气体浓度控制
化学机械抛光
04 CMP
  • 抛光剂应用控制
  • 速度控制
  • 高精度
  • 极其精确的压力控制
晶圆装配&芯片分离
05 Wafer Mounting Cutting
  • 抓取应用
  • 精确定位
  • 直接驱动单元
  • 在线定位校正
  • 基于驱动器的测量系统
焊线
06 Wire Bond
  • 实时同步
  • 高速运动
  • 高性能凸轮曲线
  • 尽可能短的运动曲线
  • 采用伺服驱动器实现直接力控制
覆晶
07 Flip Chip
  • 追踪和管理
  • 集成直线电机
  • 高速视觉系统用于目标位置校正
  • 优化高速放置运动曲线
  • 力和位置控制
封装
08 Encapsulating and Trim and Form
  • 高速数据采集和存储
  • 通过软件形成保护
  • 运动控制和力控制之间实现快速变化
  • 实现最佳模块过程的运动曲线
  • 曲杆补偿
IC测试分选机
09 IC Testhandler
  • 直接驱动转台无需分度器
  • 通过凸轮曲线优化运动
  • GB-IP接口
  • 简单集成测量硬件
激光打标
10 Laser Marking
  • 同步运动顺序
  • 其它外部设备控制
  • 通过触发输入检测产品
  • 在线质量数据采集
  • 定制化的产品标签
视觉检查
11 Visual Inspection
  • 同步运动顺序
  • 其它外部设备控制
  • 通过触发输入检测产品
  • 在线质量数据采集
  • 定制化的产品标签
包装
12 Stacking
  • 触发器定位
  • 同步系统
  • 产品追踪
  • 自动格式设置
  • 一致的封口时间
自动贴片机
13 PCB
  • 优化运动以缩短定位时间
  • 缩短建立时间以提高精度
  • 与子系统之间实现高速数据通信
  • 高精度和高质量的组件贴片
焊接过程
14 Hot Flow Oven
  • 温区控制
  • 在线实现温度曲线变化
  • 集成可视化
  • 氮气保护
  • RoHS
在线测试
15 In Circuit Test
  • 可采用各种驱动概念
  • 尽量缩短稳定时间
  • 优化集成测量设备
  • 快速实现产品换型
装配 – 拾放
16 Assembling
  • 集成各种机器人运动
  • 缩短循环周期以提高生产率
  • 数字化过程控制
  • 连接ERP系统
Ejemplo
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