温度控制在各种制造过程中都起着决定产品质量的重要作用，例如挤出、注塑或半导体行业中的一些工艺。通过mapp Temperature，贝加莱提供了一种解决方案，可以轻松地实施温度控制解决方案，并使其适应相应的工艺。
要求 | 持续时间 | 模块号 | |
|---|---|---|---|
基本技术培训 Automation Studio培训：基础 [SEM210.2] 和 | 3天 | SEM261.3 |  |
学习目标和内容
- 参与者将学习温度过程的基本物理特性。
- 参与者将能够对各种温度过程进行分类，并描述相应的特性。
- 参与者将了解如何控制基本的加热和冷却执行机构。
- 参与者将学习如何使用集成仿真。
- 参与者将能够执行自整定，并评估结果。
- 参与者将熟悉温度控制器提供的可能性，并能够有针对性地使用它们。
- 参与者将能够快速轻松地将多温区挤出机投入运行。
- 参与者将深入了解加热电流监控的主题。
- 参与者将学习如何设置软启动。
任务包括
- 参与者将对温度过程进行识别和分类。
- 参与者将使用自整定来确定所有必要的参数。
- 参与者将为各个温度过程开发优化的控制概念。
- 参与者将验证基于集成仿真和真实温度过程的温度控制解决方案。
提供的文档
 | mapp Temperature帮助文档可作为参考。 |
