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반도체 / 전자

Halbleiter-Elektronik-001

혁신적인 글로벌 산업에 절실한 동반자

전자 산업의 고속 성장과 무어의 법칙에 따라 비용을 최적화한 지속적인 생산성 증대가 필요합니다. 높은 수준의 혁신, 최고의 품질, 국제 표준 및 전 세계적 지원은 B&R이 선호 대상으로 손꼽히는 이유입니다.

Halbleiter-Elektronik-002

경쟁 우위를 보장하는 통합

제어, 동작, 시각화를 완전히 통합하면 통신 시간이 최소화 되므로 기계와 시스템의 성능을 획기적으로 높일 수 있습니다. B&R 에서 표준화, 개방형 통신 구조, 프로그래밍, 데이터 처리, 기능의 일관된 구현은 결정적인 경쟁 우위를 제공합니다. 언제든지 명확하게 식별할 수 있는 하드웨어 구성 요소뿐 아니라 모든 자동화 구성 요소를 중앙 개발 장치에 통합하여 개발과 운영에 걸친 완벽한 투명성을 확보했습니다.

iStock - Total Cost of Ownership

총 소유 비용 (TCO, Total Cost of Ownership)

시장의 경쟁이 치열해짐에 따라 시스템 결정 시 총 비용이 차지하는 비중이 갈수록 커지고 있습니다. 최고 수준의 시스템 가용성, 월등한 기계 성능, 통일된 작동, 사용하기 쉬운 모듈식 장치, 시스템 전체에 대한 호환성, 전 세계에 걸친 효과적 지원 네트워크는 총 비용의 획기적인 절감을 보장합니다. 바로 이럴 때 파트너십이 빛납니다.

Uhr 24-7

최고의 유용성

반도체 분야에서는 시스템과 기계의 유용성이 필수적인 사항입니다. 기계 정지 시간의 최소화는 원활한 자동 제어만큼 중요한 사항입니다. 직관적이고 정확한 진단과 개방형 인터패이스가 지원됩니다.

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라인 솔루션

현재 많은 전자 부품 제조업에서 정기적으로 혁신적인 제품의 개발이 필요합니다. 이것을 위해서는 기술력, 하드웨어 및 소프트웨어의 탁월한 통합이 상당한 도움을 줄 수 있습니다. 몇 분 안에 라인 구성을 할 수 있고 간단한 마우스 클릭으로 정지 시간과 교체 시간을 줄이면서도, 효율성과 생산성은 향상시킬 수 있습니다. 각각의 기계 그리고 상위 생산 시스템, 제어 장비의 지속적인 통신을 통한 데이터 저장 및 트레이스 기능은 전체 공정에 대한 완벽한 관리를 가능하게 합니다.

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고정밀도

속도와 정밀성은 서로 밀접한 관계가 있습니다. 지능적이고 고성능의 컨트롤러는 마이크로세컨드 내의 공정 제어에서 사용됩니다. 실시간 산업용 이더넷은 각각의 공정을 동기화시켜 주기 위한 기본적인 요소입니다. B&R의 끊임없는 개발 활동은 다변화되는 분야의 요구사항을 충족시킬 수 있습니다.

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개방형 시스템 구성

혁신이 핵심입니다. 완벽한 개방형 시스템 구조를 추구하는 B&R은 혁신이 필요한 모든 고객에게 이상적인 파트너입니다. 매우 정교한 알고리즘 (예: C언어 구현)의 적용과 더불어, 다이나믹한 I/O 구성은 서로 다른 하드웨어 토폴로지에서도 같은 소프트웨어를 사용할 수 있습니다.

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프로세스 보안

고품질의 전자 부품을 생산하기 위해서는 그 즉시 처리되는 품질 제어 및 다양한 제품 생산에 따른 정확하고 효율적인 제품 식별이 필요합니다. B&R의 끊임없는 개발 활동은 다변화되는 분야의 요구사항을 충족시킬 수 있습니다.

웨이퍼 제조
01 Wafer Fabrication
  • 용융 온도의 제어
  • 청정실 기술
  • 고정밀도
  • 극도로 매끄러운 표면
리소그래피 (Lithography)
02 Litographie
  • 고속 platesetter 셋업
  • 에칭 공정 모니터링
  • 시간이 중요한 생산 단계
  • 무정지 병렬 처리
웨이퍼 도핑 (Wafer doping)
03 Wafer Dosing
  • 증기압과 진공 제어
  • 이온 빔 제어
  • 고정밀 온도 제어
  • 가스 농도 제어
화학-기계적 평탄화
04 CMP
  • 연마제 도포 제어
  • 속도 제어
  • 고정밀도
  • 고정밀 압력 제어
웨이퍼 실장 및 다이 분할
05 Wafer Mounting Cutting
  • 집어다 놓기 적용
  • 정밀 위치 제어
  • 직결 구동 유닛
  • 온라인 위치 보정
  • 측정 시스템으로 구동
도선 본딩
06 Wire Bond
  • 실시간 동기화
  • 고속 동작
  • 고성능 캠 프로파일
  • 최단 동작 프로파일
  • 서보 드라이브를 이용한 직접 힘 제어
플립 칩
07 Flip Chip
  • 추적과 관리
  • 선형 모터의 통합
  • 표적 위치 보정을 위한 고속 비전 제어 통합
  • 고속 배치를 위한 최적화 동작 프로파일
  • 힘과 위치 제어
칩 캡슐화
08 Encapsulating and Trim and Form
  • 고속 데이터 수집과 저장
  • 소프트웨어를 통한 형태 보호 기능
  • 고속과 힘 제어 사이의 고속 전환
  • 최적 모듈 공정을 위한 동작 프로파일
  • 벤트 레버 보상
IC 테스트 핸들러
09 IC Testhandler
  • 인텍서 없이 회전 테이블의 직결 구동
  • 킴 프로파일을 이용한 동작 최적화
  • GB-IP 인터페이스
  • 측정 하드웨어의 간단한 통합
레이저 마킹
10 Laser Marking
  • 동기화된 동작 순서
  • 추가 외부 장치의 제어
  • 트리거 입력을 이용한 제품 인식
  • 온라인 품질 데이터 수집
  • 사용자 정의 제품 라벨
시각적 검사
11 Visual Inspection
  • 동기화된 동작 순서
  • 추가 외부 장치의 제어
  • 트리거 입력을 이용한 제품 인식
  • 온라인 품질 데이터 수집
  • 사용자 정의 제품 라벨
포장
12 Stacking
  • 트리거 위치 제어
  • 동기식 시스템
  • 제품 추적
  • 자동 포맷 구성
  • 일관된 밀봉 시간
자동 배치
13 PCB
  • 최단 위치 제어 시간을 위한 최적화된 동작
  • 짧은 설정 시간으로 최고의 정밀도
  • 하위 시스템과 고속 데이터 통신
  • 최고 품질을 위한 구성품의 정밀한 배치
납땜 공정
14 Hot Flow Oven
  • 온도존 제어
  • 온도 프로파일의 온라인 변경
  • 통합된 시각화
  • 질소 대기
  • RoHS
회로 적용 테스트
15 In Circuit Test
  • 다양한 드라이브 컨셉 가능
  • 안정화를 위한 최단 설정 시간
  • 측정 장치의 효율적인 통합
  • 고속 제품 전환
조립-집어다 놓기
16 Assembling
  • 다양한 로봇 동작의 통합
  • 최대 처리량을 위한 최단 사이클 타임에 중점
  • 디지털화 공정 제어
  • ERP 링크
Ejemplo
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