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半導体 / エレクトロニクス

Halbleiter-Elektronik-001

グローバルでイノベーティブな産業が必要としているのは、こんなパートナーです。

市場の急速な成長とムーア法により、エレクトロニクス産業はコストの最適化をはかりつつ、生産性を高め続けています。イノベーションへのこだわり、最高の品質、国際標準への準拠とワールドワイドなサポートという点で、B&Rは最適なパートナーとなります。

Halbleiter-Elektronik-002

トータルコスト

競争の激しいマーケットでは、システムのトータルコストが意思決定において影響力の強い要素となってきています。B&Rはシステムの可用性を増やし、機械のパフォーマンスの最適化、HMI作業の統一化、モジュラーデザインの簡素化、システム全体の互換性、信頼できるワールドワイドなサポートネットワークによって、全体的なコストの根本的削減を保証します。このような時パートナーシップが光ります。

Uhr 24-7

年中無休で稼動

半導体産業においては、システム、マシンの可用性の高さは絶対的必要条件です。ダウンタイムを最小化することは、稼動時間中のパフォーマンスの最適化と同じくらい重要です。B&Rはオープン・インターフェースと高度で直感的な診断機能、専門スタッフによるサービス、サポートのグローバルネットワークによって、可用性の高さをサポートします。

Halbleiter-Elektronik-008

ラインソリューション

今日のエレクトロニクス・メーカは頻繁な製品の切替に対応しなくてはなりません。ハードウェア、ソフトウェアのコンポーネントが完全に統合され、しっかり調和していれば、ラインの変更は数分で可能です。切替が早くなり、ダウンタイムが少なくなれば、効率性と生産性が引き上げられます。個別のマシン間と、上流の生産計画や制御システムへの継続的な通信を行うことができれば、プロセス全体の記録とトレーサビリティーをシームレスに確保することができます。

Halbleiter-Elektronik-004

最高の精度

速度と精度は互いに相反するものではありません。B&Rのハイパフォーマンスは、内蔵のIT制御プロセスにより、エレクトロニクスをマイクロセカンドの精度で制御します。リアルタイム・イーサネットPOWERLINKをベースにして個々のサブプロセス間の完全な相互同期を可能にします。POWERLINKは将来的なイノベーションとモジュラー・マシン・コンセプトに対し、理想的なアプローチを提供します。

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オープンシステム・アーキテクチャ

イノベーションがカギこの指針と完全にオープンなシステム構造により、B&Rは同じようにイノベーションに熱意を持つ会社にとって、理想的なパートナーとなります。非常に高度なアルゴリズム(例えばC言語でのプログラムなど)の統合に加え、ダイナミックなI/Oコンフィギュレーションにより、異なるハードウェア・トポロジでも同じソフトウェアの使用が可能になります。

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プロセス・セキュリティー

インライン品質管理、製品認識の柔軟性と製品の追跡は、高品質なエレクトロニクス・コンポーネントの必須要件です。継続的な開発により、B&Rはこのハイペースな産業の業界とマーケットの要件に合わせられるよう保証します。

ウェハー製造
01 Wafer Fabrication
  • 溶融温度の制御
  • クリーンルーム・テクノロジーvvvv
  • 最高の精度
  • 表面を非常に平滑に
リソグラフィ
02 Litographie
  • プレートセッターの設定を高速に
  • エッチング処理のモニタリング
  • タイム・クリティカルな生産工程
  • 並列処理をノンストップで
ウェハー・ドーピング
03 Wafer Dosing
  • 蒸気圧と真空の制御
  • イオンビーム制御
  • 非常に高精度な温度制御
  • ガス濃度の制御
化学機械平坦化
04 CMP
  • 研磨剤塗布の制御
  • 速度制御
  • 最高の精度
  • 非常に高精度な圧力制御高度に正確な温度管理
ウエハー載置とダイ分離
05 Wafer Mounting Cutting
  • ピック&プレース・アプリケーション
  • 正確な位置決め
  • ダイレクト・ドライブ・ユニット
  • オンライン位置補正
  • ドライブベース測定システム
ワイヤボンディング
06 Wire Bond
  • リアルタイム同期
  • 高速移動
  • ハイパフォーマンスなカム
  • 移動プロファイルを短く
  • サーボドライブを使用したダイレクトな力制御
フリップチップ
07 Flip Chip
  • トレーシングと管理
  • リニアモータの統合
  • 高速ビジョン統合による目標位置補正
  • 移動プロファイルの最適化による高速載置
  • 力と位置の制御
筐体
08 Encapsulating and Trim and Form
  • データ取得と保存を高速に
  • ソフトウェアによるフォーム保護
  • 移動制御と力制御の切替を早く
  • 移動プロファイルでモジュール処理の最適化
  • 曲がり挺子補正
ICテストハンドラ
09 IC Testhandler
  • ダイレクト・ドライブでターンテーブルのインデクサ不要
  • カム・プロファイルを使用した移動の最適化
  • GB-IPインターフェース
  • 計測機器の統合を簡単に
レーザーマーキング
10 Laser Marking
  • 連続動作の同期
  • 追加外部デバイスの制御
  • トリガ入力を使用した乗積検波
  • オンラインで品質データ取得
  • 製品ラベルのカスタマイズ
外観検査
11 Visual Inspection
  • 連続動作の同期
  • 追加外部デバイスの制御
  • トリガ入力を使用した乗積検波
  • オンラインで品質データ取得
  • 製品ラベルのカスタマイズ
パッケージング
12 Stacking
  • トリガによる位置決め
  • 同期システム
  • 製品のトレース
  • 自動フォーマット設定
  • シール時間を一定に
自動載置機
13 PCB
  • 短時間の位置決めに動作を最適化
  • 短整定時間で高精度に
  • サブシステムで高速データ通信
  • 部品の配置を正確にし、高品質を
はんだ付け工程
14 Hot Flow Oven
  • 温度のゾーン制御
  • オンラインで温度プロファイル変更
  • ビジュアリゼーションも統合
  • 窒素雰囲気対応
  • RoHS対応温度制御
インサーキット試験
15 In Circuit Test
  • さまざまなドライブコンセプトが利用可能
  • 安定化までの整定時間を最短に
  • 測定機器の統合を最適化
  • 製品切替をすばやく
組立 – ピック&プレース
16 Assembling
  • さまざまなロボット・キネマティックの統合
  • サイクルタイムの短縮に重点を置き、スループットを最大に
  • プロセス・コントロールのデジタル化
  • ERPとの接続
Ejemplo
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