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Semiconduttori/Elettronica

Halbleiter-Elektronik-001

Un’industria globale e innovativa necessita di un partner affidabile

La rapida crescita in atto nel settore dell'elettronica e la legge di Moore richiedono un costante aumento della produttività unitamente a un'ottimizzazione dei costi. Con il suo impegno per l'innovazione, l'alta qualità, gli standard internazionali e il supporto in tutto il mondo, B&R è il partner perfetto per raggiungere questo obiettivo.

Halbleiter-Elektronik-002

Riduzione del costo totale di esercizio

In un mercato competitivo, il costo totale di un sistema diventa un fattore sempre più preponderante nel processo decisionale. B&R garantisce una sostanziale riduzione dei costi complessivi grazie a una maggiore disponibilità del sistema, a prestazioni ottimizzate della macchina, a funzionalità omogenee di HMI, a un design modulare semplificato, alla compatibilità a livello di sistema e a un'affidabile rete di supporto in tutto il mondo. Questa è una partnership estremamente efficiente e duratura.

Uhr 24-7

24 ore al giorno, 7 giorni alla settimana

Nell’industria dei semiconduttori, la disponibilità di macchine e sistemi è una necessità assoluta. Ridurre al minimo i tempi dei fermo macchina è tanto importante quanto l'ottimizzazione delle prestazione durante i tempi di attività. B&R garantisce una dispnibilità elevata fornendo interfacce aperte, funzioni diagnostiche sofisticate, nonchè una rete globale di servizi e di supporto.

Halbleiter-Elektronik-008

Soluzioni integrate per linee produttive complete

I produttori di elettronica di oggi hanno spesso a che fare con frequenti cambi di prodotto. Un'integrazione completa e componenti hardware e software perfettamente integrati permettono una conversione rapide delle linee. Cambi più veloci e tempi di fermo macchina inferiori aumentano l'efficienza e la produttività. La comunicazione continua tra le singole macchine e i sistemi di livello superiore utilizzati per la pianificazione e il controllo della produzione garantisce la registrazione e la tracciabilità totali dell'intero processo.

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Massima precisione

Velocità e precisione non si escludono a vicenda: per la gestione al microsecondo dei processi si utilizza un'elettronica di controllo ad elevate prestazioni con intelligenza integrata. In protocollo real-time Ethernet POWERLINK è la base per la comunicazione sincronizzata e ad alta velocità tra tutti i singoli sottoprocessi. POWERLINK offre le prestazioni necessarie per rappresentare la base ideale per le innovazioni future e per una concezione modulare delle macchine.

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Architettura di sistema aperta

L'innovazione è la chiave. Grazie a questo principio guida e a sistemi dotati di una struttura totalmente aperta, B&R è un partner ideale per tutte le aziende che, come B&R stessa, puntano con decisione all'innovazione. Oltre all'integrazione di algoritmi altamente sofisticati (programmati ad esempio in C), le configurazioni dinamiche degli I/O permettono di utilizzare lo stesso software su topologie hardware differenti.

Halbleiter-Elektronik-007

Sicurezza dei processi

Il controllo di qualità in linea, l'identificazione flessibile dei prodotti e la tracciabilità dei medesimi sono requisiti essenziali per i componenti elettronici di elevata qualità. Uno sviluppo continuo garantisce a B&R di soddisfare i requisiti del settore e del mercato anche in un campo in costante evoluzione come questo.

Produzione di wafer
01 Wafer Fabrication
  • Controllo della temperatura di fusione
  • Tecnologia per camere bianche
  • Massima precisione possibile
  • Superfici estremamente levigate
Litografia
02 Litographie
  • Configurazione del sistema CTP ad alta velocità
  • Monitoraggio dei processi di etching
  • Fasi di produzione con tempistiche critiche
  • Lavorazione parallela senza interruzioni
Drogaggio dei wafer
03 Wafer Dosing
  • Controllo del vuoto e della tensione di vapore
  • Controllo del fascio di ioni
  • Controllo ad elevata precisione della temperatura
  • Controllo della concentrazione di gas
Planarizzazione chimico-meccanica
04 CMP
  • Controllo dell'applicazione degli agenti abrasivi
  • Controllo della velocità
  • Massima precisione possibile
  • Controllo estremamente preciso della pressione
Montaggio dei wafer e separazione del die
05 Wafer Mounting Cutting
  • Applicazioni pick-and-place
  • Posizionamento di precisione
  • Unità Direct Drive
  • Correzione del posizionamento online
  • Sistema di misura basato su servo-azionamenti
Wire bonding
06 Wire Bond
  • Sincronizzazione in real-time
  • Movimenti ad alta velocità
  • Profili a camme a elevate prestazioni
  • Profili di movimento il più brevi possibile
  • Controllo diretto della forza tramite servo-azionamenti
Flip Chip
07 Flip Chip
  • Tracciabilità e gestione
  • Integrazione di motori lineari
  • Integrazione di sistemi di visione rapida per la correzione della posizione di destinazione
  • Profili di movimento ottimizzati per il posizionamento ad alta velocità
  • Controllo della forza e della posizione
Contenitori
08 Encapsulating and Trim and Form
  • Acquisizione e archiviazione dati ad alta velocità
  • Protezione della forma via software
  • Transizioni rapide fra controllo del movimento e della forza
  • Profili di movimento per processi ottimali dei moduli
  • Compensazione toggle
Test dei circuiti integrati
09 IC Testhandler
  • Direct drive per tavole rotanti senza indicizzatori
  • Ottimizzazione dei movimenti mediante profili a camme
  • Interfaccia GB-IP
  • Facile integrazione di hardware di misura
Marcatura laser
10 Laser Marking
  • Sequenze di movimenti sincronizzate
  • Controllo di dispositivi esterni aggiuntivi
  • Rilevamento dei prodotti mediante ingressi di trigger
  • Acquisizione online di dati relativi alla qualità
  • Etichette dei prodotti personalizzate
Ispezione visiva
11 Visual Inspection
  • Sequenze di movimenti sincronizzate
  • Controllo di dispositivi esterni aggiuntivi
  • Rilevamento dei prodotti mediante ingressi di trigger
  • Acquisizione online di dati relativi alla qualità
  • Etichette dei prodotti personalizzate
Confezionamento
12 Stacking
  • Posizionamento di trigger
  • Sistema sincrono
  • Tracciabilità dei prodotti
  • Configurazione automatica del formato
  • Tempi di saldatura costanti
Macchine per il posizionamento automatico
13 PCB
  • Movimenti ottimizzati per tempi di posizionamento brevi
  • Massima precisione possibile con tempi di assestamento brevi
  • Comunicazione dati rapida con i sottosistemi
  • Accurato posizionamento dei componenti per massimizzare la qualità
Processi di saldatura
14 Hot Flow Oven
  • Controllo delle zone di temperatura
  • Modifica online dei profili di temperatura
  • Visualizzazione integrata
  • Atmosfera di azoto
  • RoHS
Collaudo in circuito
15 In Circuit Test
  • Disponibilità di vari concetti di servo-azionamento
  • Tempi di stabilizzazione i più brevi possibili
  • Integrazione ottimale dei dispositivi di misura
  • Cambi di prodotto rapidi
Assemblaggio: pick-and-place
16 Assembling
  • Integrazione di varie cinematiche dei robot
  • Tempi di ciclo minimi per la massima produttività
  • Controllo di processo digitalizzato
  • Collegamento ERP
Ejemplo
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