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Un’industria globale e innovativa necessita di un partner affidabile

La rapida crescita in atto nel settore dell'elettronica e la legge di Moore richiedono un costante aumento della produttività unitamente a un'ottimizzazione dei costi. Con il suo impegno per l'innovazione, l'alta qualità, gli standard internazionali e il supporto in tutto il mondo, B&R è il partner perfetto per raggiungere questo obiettivo.

Riduzione del costo totale di esercizio

In un mercato competitivo, il costo totale di un sistema diventa un fattore sempre più preponderante nel processo decisionale. B&R garantisce una sostanziale riduzione dei costi complessivi grazie a una maggiore disponibilità del sistema, a prestazioni ottimizzate della macchina, a funzionalità omogenee di HMI, a un design modulare semplificato, alla compatibilità a livello di sistema e a un'affidabile rete di supporto in tutto il mondo. Questa è una partnership estremamente efficiente e duratura.

24 ore al giorno, 7 giorni alla settimana

Nell’industria dei semiconduttori, la disponibilità di macchine e sistemi è una necessità assoluta. Ridurre al minimo i tempi dei fermo macchina è tanto importante quanto l'ottimizzazione delle prestazione durante i tempi di attività. B&R garantisce una dispnibilità elevata fornendo interfacce aperte, funzioni diagnostiche sofisticate, nonchè una rete globale di servizi e di supporto.

Soluzioni integrate per linee produttive complete

I produttori di elettronica di oggi hanno spesso a che fare con frequenti cambi di prodotto. Un'integrazione completa e componenti hardware e software perfettamente integrati permettono una conversione rapide delle linee. Cambi più veloci e tempi di fermo macchina inferiori aumentano l'efficienza e la produttività. La comunicazione continua tra le singole macchine e i sistemi di livello superiore utilizzati per la pianificazione e il controllo della produzione garantisce la registrazione e la tracciabilità totali dell'intero processo.

Massima precisione

Velocità e precisione non si escludono a vicenda: per la gestione al microsecondo dei processi si utilizza un'elettronica di controllo ad elevate prestazioni con intelligenza integrata. In protocollo real-time Ethernet POWERLINK è la base per la comunicazione sincronizzata e ad alta velocità tra tutti i singoli sottoprocessi. POWERLINK offre le prestazioni necessarie per rappresentare la base ideale per le innovazioni future e per una concezione modulare delle macchine.

Architettura di sistema aperta

L'innovazione è la chiave. Grazie a questo principio guida e a sistemi dotati di una struttura totalmente aperta, B&R è un partner ideale per tutte le aziende che, come B&R stessa, puntano con decisione all'innovazione. Oltre all'integrazione di algoritmi altamente sofisticati (programmati ad esempio in C), le configurazioni dinamiche degli I/O permettono di utilizzare lo stesso software su topologie hardware differenti.

Sicurezza dei processi

Il controllo di qualità in linea, l'identificazione flessibile dei prodotti e la tracciabilità dei medesimi sono requisiti essenziali per i componenti elettronici di elevata qualità. Uno sviluppo continuo garantisce a B&R di soddisfare i requisiti del settore e del mercato anche in un campo in costante evoluzione come questo.

Produzione di wafer
  • Controllo della temperatura di fusione
  • Tecnologia per camere bianche
  • Massima precisione possibile
  • Superfici estremamente levigate
Litografia
  • Configurazione del sistema CTP ad alta velocità
  • Monitoraggio dei processi di etching
  • Fasi di produzione con tempistiche critiche
  • Lavorazione parallela senza interruzioni
Drogaggio dei wafer
  • Controllo del vuoto e della tensione di vapore
  • Controllo del fascio di ioni
  • Controllo ad elevata precisione della temperatura
  • Controllo della concentrazione di gas
Planarizzazione chimico-meccanica
  • Controllo dell'applicazione degli agenti abrasivi
  • Controllo della velocità
  • Massima precisione possibile
  • Controllo estremamente preciso della pressione
Montaggio dei wafer e separazione del die
  • Applicazioni pick-and-place
  • Posizionamento di precisione
  • Unità Direct Drive
  • Correzione del posizionamento online
  • Sistema di misura basato su servo-azionamenti
Wire bonding
  • Sincronizzazione in real-time
  • Movimenti ad alta velocità
  • Profili a camme a elevate prestazioni
  • Profili di movimento il più brevi possibile
  • Controllo diretto della forza tramite servo-azionamenti
Flip Chip
  • Tracciabilità e gestione
  • Integrazione di motori lineari
  • Integrazione di sistemi di visione rapida per la correzione della posizione di destinazione
  • Profili di movimento ottimizzati per il posizionamento ad alta velocità
  • Controllo della forza e della posizione
Contenitori
  • Acquisizione e archiviazione dati ad alta velocità
  • Protezione della forma via software
  • Transizioni rapide fra controllo del movimento e della forza
  • Profili di movimento per processi ottimali dei moduli
  • Compensazione toggle
Test dei circuiti integrati
  • Direct drive per tavole rotanti senza indicizzatori
  • Ottimizzazione dei movimenti mediante profili a camme
  • Interfaccia GB-IP
  • Facile integrazione di hardware di misura
Marcatura laser
  • Sequenze di movimenti sincronizzate
  • Controllo di dispositivi esterni aggiuntivi
  • Rilevamento dei prodotti mediante ingressi di trigger
  • Acquisizione online di dati relativi alla qualità
  • Etichette dei prodotti personalizzate
Ispezione visiva
  • Sequenze di movimenti sincronizzate
  • Controllo di dispositivi esterni aggiuntivi
  • Rilevamento dei prodotti mediante ingressi di trigger
  • Acquisizione online di dati relativi alla qualità
  • Etichette dei prodotti personalizzate
Confezionamento
  • Posizionamento di trigger
  • Sistema sincrono
  • Tracciabilità dei prodotti
  • Configurazione automatica del formato
  • Tempi di saldatura costanti
Macchine per il posizionamento automatico
  • Movimenti ottimizzati per tempi di posizionamento brevi
  • Massima precisione possibile con tempi di assestamento brevi
  • Comunicazione dati rapida con i sottosistemi
  • Accurato posizionamento dei componenti per massimizzare la qualità
Processi di saldatura
  • Controllo delle zone di temperatura
  • Modifica online dei profili di temperatura
  • Visualizzazione integrata
  • Atmosfera di azoto
  • RoHS
Collaudo in circuito
  • Disponibilità di vari concetti di servo-azionamento
  • Tempi di stabilizzazione i più brevi possibili
  • Integrazione ottimale dei dispositivi di misura
  • Cambi di prodotto rapidi
Assemblaggio: pick-and-place
  • Integrazione di varie cinematiche dei robot
  • Tempi di ciclo minimi per la massima produttività
  • Controllo di processo digitalizzato
  • Collegamento ERP

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