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Industrie des semi-conducteurs

Linienlösung

Viele Elektronikfertiger sind heute gefordert häufige Produktwechsel/-umstellungen durchzuführen. Dabei helfen integrierte und aufeinander abgestimmte Hard- und Software. Selbst Linien- Zusammenstellungen lassen sich, quasi per Mausklick, in wenigen Minuten offl ine umsetzen, reduzieren Wechsel- und Stillstandszeiten und steigern die Auslastung und Produktivität. Permanente Kommunikation zwischen den einzelnen Maschinen und zu übergeordneten PPS Systemen gewährleisten die durchgängige Aufzeichnung und Rückverfolgbarkeit des gesamten Prozesses.

Précision maximale

Vitesse et précision ne sont pas antinomiques - le process se contrôle avec une électronique autonome dans le domaine des micro-secondes. L'Ethernet Industriel forme le tronc commun des techniques utilisées pour synchroniser les différents processus. Par la continuité du développement, B&R assure que les exigences de l'industrie et du marché sont remplies, même dans des domaines en constante évolution.

Architecture système ouverte

Avec l'innovation comme fil directeur et des architectures système totalement ouvertes, B&R est un partenaire idéal pour les entreprises qui sont également focalisées sur l'innovation. Outre l'intégration d'algorithmes particulièrement sophistiqués (in langage C, par exemple), la configuration d'E/S dynamique permet de toujours réutiliser le même logiciel sur différentes configurations matérielles.

Sécurité du process

Seuls un contrôle qualité en ligne ainsi qu'un marquageet un suivi flexibles du produit assurent la qualité des composants électroniques. Par la continuité du développement, B&R assure que les exigences de l'industrie et du marché sont satisfaites, même dans des secteurs en constante évolution.

Les industries axées sur l'internationalisation et l'innovation ont besoin d'un partenaire à leur image

La croissance rapide de l'industrie électronique et la loi de Moore s'accompagne d'une hausse constante de la productivité et, dans le même temps, à une optimisation des coûts. Grande capacité d'innovation, niveau de qualité très élevé, application des normes internationales, présence dans le monde entier : tels sont les points forts qui ont fait de B&R le partenaire privilégié de cette industrie.

Compétitivité accrue par une meilleure intégration

La minimisation des temps de communication résultant de l'intégration complète des fonctions automates, motion et visualisation, augmente considérablement la performance des machines et des installations. En se basant sur des structures standardisées et ouvertes pour la communication, la programmation, la gestion de données et les fonctionnalités, B&R permet aux clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents. Tous les composants d'automatisation sont intégrés à un IDE central, et les composants matériels peuvent être identifiés à tout moment. Les conditions requises pour aboutir à une totale transparence lors du développement et de l'exploitation sont ainsi réunies.

Coût total de possession (TCO)

Le choix du système d'automatisation est de plus en plus conditionné par son coût global. La haute disponibilité du produit, la grande homogénéité de l'interface opérateur, les hautes performances de la machine, la modularité de l'architecture, l'intercompatibilité des composants et la couverture internationale de l'assistance technique sont les meilleurs garants d'une réduction importante des coûts.

Très haute disponibilité

Dans l'industrie des semi-conducteurs, il est impératif d'assurer la disponibilité des machines et des installations. Les temps d'arrêt doivent être minimisés. L'utilisation de fonctions de diagnostic intuitives et élaborées, l'ouverture des interfaces et les services d'un partenaire international et expérimenté constitue le meilleur moyen d'y parvenir.

Notre savoir-faire pour vos process

Dopage de wafers

  • Pression de vapeur et contrôle de vide
  • Contrôle de jets ioniques
  • Contrôle de température ultra-précis 
  • Contrôle de concentration de gaz

Lithografie

  • Insolations ultra-rapides
  • Surveillance du processus de gravure
  • Etapes de production temporellement critiques
  • Traitements en parallèle non-stop

Fabrication de wafers

  • Contrôle de températures de fusion
  • Technologie salle blanche
  • Très grande précision
  • Surfaces extrêmement lisses

Pontage (Wire Bond)

  • Synchronisation temps réel 
  • Mouvements ultra-rapides
  • Profils de cames performants
  • Profils de mouvements ultra-courts
  • Contrôle de force direct par entraînement asservi

Montage de wafers & Séparation de dies

  • Applications Pick & Place
  • Positionnement précis
  • Entraînements directs
  • Correction de position en ligne
  • Entraînement en tant que système de mesure

Planarisation chimico-mécanique

  • Contrôle de l'application de l'agent chimique
  • Régulation de vitesse 
  • Très grande précision 
  • Régulation de pression extrêmement précise

Tests de circuits intégrés

  • Entraînement direct pour table tournante sans indexeur
  • Mouvements optimisés par des profils de cames
  • Interface GB-IP
  • Intégration simple de matériel de mesure

Encapsulation

  • Acquisition rapide et stockage des données
  • Fonction de protection de formes par logiciel
  • Changements rapides entre contrôle de mouvements et contrôles de force
  • Profils de mouvements pour optimiser le process de module
  • Compensation de levier de courbure

Flip Chip

  • Suivi et gestion des dies
  • Intégration de moteurs linéaires
  • Intégration de système de vision rapide pour corriger la position cible
  • Mouvements optimisés pour accélérer le placement
  • Contrôle de force et de position

Packaging

  • Positionnement par trigger
  • Système synchrone 
  • Suivi de produits
  • Configuration de formats automatique
  • Temps de scellage constants

Inspection visuelle

  • Acquisition de données rapide
  • Suivi et gestion de dies
  • Séquences de mouvements synchronisés avec le système de vision 
  • Réaction d'E/S ultra-rapide pour l'aiguillage des produits

Marquage laser

  • Séquences de mouvements synchronisés
  • Contrôle d'appareils supplémentaires ou externes
  • Détection de produits au moyen d'entrées trigger
  • Acquisition en ligne de données de qualité
  • Etiquettes produits individualisées

Tests in situ

  • Vaste choix de concepts d'entraînement  
  • Temps d'établissement des plus réduits pour une stabilité maximale
  • Intégration optimale des appareils de mesure 
  • Changements de produits rapides

Soudage des composants

  • Contrôle de zones de température
  • Changement en ligne du profil de température 
  • Visualisation intégrée 
  • Atmosphère azotée
  • RoHs

Placements automatiques

  • Optimisation des mouvements pour réduire les temps de positionnement
  • Précision maximale et temps d'établissement réduits 
  • Communication de données rapide avec les sous-systèmes
  • Placement précis des composants pour maximiser la qualité

Assemblage - Pick & Place

  • Intégration de différentes cinématiques robots 
  • Temps de cycle très courts pour maximiser les débits de données
  • Contrôle numérisé du flux de production
  • Lien ERP
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Production de wafers
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Soudage sélectif
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